7月25日，全球领先的高端半导体封装载板和高密度互连印制电路板制造商——奥特斯与重庆两江新区签署投资协议，计划在未来5年投资近10亿欧元，在奥特斯重庆工厂现有厂区内新建一座工厂，生产应用于高性能计算模组的高端半导体封装载板。工厂即将动工建设，预计于2021年底投产。

签约现场。（摄影 冉雨琳）

市委副书记、市长唐良智，副市长熊雪，市政府副秘书长周青，奥特斯集团首席执行官葛思迈出席签约活动。

两江新区党工委副书记、管委会常务副主任王志杰，奥特斯全球移动设备及半导体封装载板事业部首席执行官潘正锵代表双方签约。

随着人工智能等产业的蓬勃发展，全球市场对于高速数据处理能力的需求日益强劲，对于数据运算和存储能力提出更高的要求，驱动着半导体封装载板在内的所有应用于高性能计算模组的技术革新。

葛思迈表示，通过投资建设最先进的工厂，奥特斯将进一步满足全球市场对于高性能计算模组不断增长的需求，巩固其在半导体产业链中的市场地位。

与此同时，此次合作也将进一步深化双方在高端人才培养、科研创新方面的合作，并在将来促进重庆本地高校与奥地利、德国等国院校之间的合作，以助推重庆及两江新区集成电路产业的发展。

奥特斯是欧洲最大、全球顶尖的高端半导体封装载板和高密度互连印刷电路板制造商，产品主要应用于移动设备，还广泛涉及汽车、航天、工业、医疗电子和芯片等领域。奥特斯重庆工厂位于两江新区鱼复工业开发区，于2016年4月正式投产，主要生产应用于电脑微处理器的半导体封装载板和应用于高端移动设备和可穿戴设备的类载板。

电子产业是两江新区的支柱产业之一。截至目前，两江新区已经两江新区集聚规模以上电子企业39家，同时围绕“芯屏器核网”，也在集成电路、显示面板、智能终端、核心配套等多领域进行了布局，构建起了覆盖全产业链的电子产业集群。